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ディスコ、茅野工場新棟を竣工

ディスコは2021年1月6日、長野事業所・茅野工場の新棟（B棟）を竣工した。これにより、既存設備を含めた茅野工場全体の延床面積は現在の7.5倍となる。2021年4月から順次稼働を開始する予定である。現在、既存棟（A棟）の…

Written on 1月 12, 2021 at 12:11 PM, by global-admin

国内半導体製造装置大手のディスコは、ダイシングソーを初めとした、切断、切削、研磨といった製造装置、その消耗材のフル生産を21年の5月初旬まで継続することを一部メディアが報じた。これによって、株価は、新型コロナウイルスの不…

Written on 1月 4, 2021 at 9:56 AM, by global-admin

ディスコは2020年11月26日、ダイシング後のウエハからチップをピックアップし、厚さ・チッピング測定、裏面粗さ測定、抗折強度測定（破壊検査）を全自動で実施する装置「DIS100」を開発したことを発表した。従来手作業で…

Written on 11月 30, 2020 at 5:41 PM, by global-admin

国内大手半導体製造装置メーカーのディスコは、第2四半期の決算を発表した。売上高は475億円となり、2019年度から、売上計上方式を変更したものの、2017年の第1四半期を超える、単一の四半期決算では過去最高の売上高とな…

Written on 10月 26, 2020 at 11:14 AM, by global-admin