Tag Archives: エッチング装置

AMAT、EUV向け、GAA構造向けの新技術を発表

半導体製造装置で世界最大手の米Applied Materials(AMAT)社は2022年4月21日、EUVリソグラフィ向けの新技術、GAA（Gate All Around）構造向けの新しいプロセス技術を発表した。 EU…

Written on 4月 26, 2022 at 12:04 PM, by global-admin

米Lam Research社は2021年12月7日、TSVやイメージセンサ、各種パワーデバイスシリコン深堀プロセスに対応した新エッチング装置「Syndion GP」を発表した。新製品は同社のDSiE（Deep Si Et…

Written on 12月 14, 2021 at 11:31 AM, by global-admin

東京エレクトロンは2021年9月22日、子会社である東京エレクトロン宮城（宮城県大和町）の本社工場敷地内に建設中であった「宮城技術革新センター」を竣工したことを発表した（着工は2020年8月）。新施設は、地上4階建てで、…

Written on 9月 27, 2021 at 7:45 PM, by global-admin

東京エレクトロン(TEL)は2021年3月10日、第6世代(1500×1850ｍｍ)ガラス基板対応プラズマエッチング装置の新製品として、高精細プロセス向け新チャンバPICP Proを搭載した「Impressio 1800…

Written on 3月 15, 2021 at 3:07 PM, by global-admin