東京エレクトロン(TEL)は2021年3月10日、第6世代(1500×1850ｍｍ)ガラス基板対応プラズマエッチング装置の新製品として、高精細プロセス向け新チャンバPICP Proを搭載した「Impressio 1800 PICP Pro」（プロセスチャンバ最大3基搭載可能）および「Betelex 1800 PICP Pro」(最大5基のプロセスチャンバ搭載可能）の販売を開始することを発表した。PICPはパネル基板上に極めて均一な高密度プラズマを生成するプラズマモジュール。
PICP ProはPICP高密度プラズマ源による高精度なエッチング性能に加え、プラズマ空間の生成エリアを制御することが可能な新機能を搭載している。新機能の搭載により、メンテナンスや歩留まりに影響するパーティクル発生を抑制させることが可能となり、従来のPICPよりランニングコストを削減することを可能にしている。
第6世代、スマートフォン向けを中心としたディスプレイにおいては、高精細OLEDの普及が進むと同時に、低消費電力化やユーザーインターフェースの高機能化など、さらなる技術革新が期待されている。これらの技術革新の実現には、高密度な回路パターンが必要とされるため、従来以上に厳格な製造装置の管理が求められている。