Written on 11月 11, 2024 at 7:06 PM, by global-admin
ふくおかフィナンシャルグループ(FFG)と三菱UFJ銀行は11月7日、九州地域における半導体産業基盤の強化に関する基本合意書を締結したと発表した。九州の地銀とメガバンクの半導体分野での連携は初めてとなる。 台湾・TSMC…
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Written on 11月 11, 2024 at 7:04 PM, by global-admin
米Intelやオムロンなど計22社からなる企業連合「半導体後工程自動化・標準化技術研究組合(SATAS)」は11月6日、同組合が提案した「半導体後工程自動化・標準化の開発・実証に関する研究開発」が国立研究開発法人新エネル…
Tags: 先端パッケージ, 後工程
Written on 11月 11, 2024 at 7:03 PM, by global-admin
半導体メモリ大手、キオクシアホールディングスは11月8日、2024年7~9月期の決算を発表した。売上高は前期比12.2%増、前年同期比99.2%増の4,809億円、営業利益は前期比31.9%増の1,660億円、純利益は同…
Tags: 3DNAND, キオクシア, フラッシュメモリ
Written on 11月 11, 2024 at 7:00 PM, by global-admin
ロームは11月7日、2024年度通期の業績予想について、売上高は期初予想比6.3%減の4,500億円、営業利益は期初予想の140億円の黒字から150億円の赤字、純利益は同140億円の黒字から60億円の赤字にそれぞれ下方修…
Tags: パワーデバイス, パワー半導体, ローム
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