Monthly Archives: 4月 2024

東レエンジニアリング、厚み3㎛以下の超極薄チップの実装技術を開発

Written on 4月 30, 2024 at 9:21 AM, by global-admin

東レエンジニアリングは4月16日、厚みが3㎛以下の超極薄半導体チップの実装技術を開発したと発表した。半導体実装工程において、チップをダイシングテープなどから剥離する工程では、ニードルを用いる方法が主流で、100㎛以下の…

Written on 4月 23, 2024 at 9:22 AM, by global-admin

半導体受託生産世界最大手の台湾・TSMCは4月18日、2024年第1四半期の業績を発表した。これによれば、売上高は5,926億4,000万台湾ドル(約2兆8,200億円、約188億7,000万米ドル)で、前年同期比16.…

Written on 4月 22, 2024 at 6:14 PM, by global-admin

最先端半導体の量産を目指すRapidusは4月11日、米・シリコンバレーに新会社を設立したと発表した。AI(人工知能)関連企業が集中する地域に拠点を置くことで、新興企業も含めた顧客開拓を加速させる狙いがある。新会社「R…

Written on 4月 22, 2024 at 6:10 PM, by global-admin

4月16日、経営不振が続く半導体メモリ大手のキオクシアホールディングスが上場手続きを再開させる案が浮上したことがわかった。AI(人工知能)の普及により、データセンター向け半導体メモリの需要増が見込まれるため。上場によって…