書籍詳細

worldwide Semiconductor Packaging Report 2024
世界の半導体企業・OSAT企業のパッケージング（後工程）工場の情報を集約！

発売日 2024/1/31
価格 書籍版 110,000円（税込み）
書籍+データセット版 132,000円（税込み）
*データ版はオンラインストレージでダウンロードリンクをお送りいたします。
書籍情報 A4版・モノクロ / 579ページ
調査 グローバルネット株式会社
編集・販売 グローバルネット株式会社
概要 ・本書では、半導体パッケージ産業の市場規模・推移、企業・事業の売買収事業構造という産業全体の動きと、ファンドリを含む半導体メーカ、OSATなどの個別企業のパッケージ事業戦略について情報を集約・分析している。・事業戦略には、後工程売上高、設備投資、生産能力・対応製品などの工場情報、ライン別の各半導体パッケージ生産実績などが含まれている。
・データ版では、各後工程ラインをパッケージ別に分類し、情報の閲覧と把握が可能。
目次 パッケージビジネス2023目次
サンプルページ 企業サンプル（2021年版）

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