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Monthly Archives: 12月 2023

〜対策はMustへ〜 グリーンサステナブル(GS)半導体技術の動向とカーボンニュートラル(CN)に向けた企業の取り組み

Written on 12月 11, 2023 at 12:06 PM, by

セミナー概要 近年、異常気象が発生する頻度が多くなり、地球の気候変動との兼ね合いが叫ばれている。温室効果ガスの削減など、持続可能な企業活動への取り組みが今まで以上に各国政府、各企業に求められている。特に東日本大震災以降、…

チップレットはどのように創られるのか?設計・プロセス動向の詳細

Written on 12月 11, 2023 at 11:23 AM, by

セミナー概要 現在、半導体の性能を向上させるための手段として、前工程だけでなく、パッケージングが見直され、積極的な投資、開発が進んでいる。先端半導体を製造する各社の構想には、チップを分割して2次元、3次元に接続していく“…

次世代半導体産業の自動化 〜研究開発から量産まで最新動向を追う〜

Written on 12月 11, 2023 at 11:05 AM, by

セミナー概要 現在、半導体工場の300mmウェーハ処理工程では、ほとんどのファブで搬送の自動化が行われているが、より時間的、スペース的効率を高めようと、搬送装置メーカーはしのぎを削っている。 また、Rapidusが登場し…

TOPPAN、JOLED能美事業所の土地、建屋を購入し先端パッケージ基板を製造へ

Written on 12月 5, 2023 at 2:05 PM, by

TOPPANホールディングスは、同社のグループ会社であるTOPPAN株式会社がJOLEDの能美事業所の土地と建屋を購入し、2.xD等の次世代半導体パッケージの製造に当てていくことを発表した。 今後、TOPPANでは次世代…

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