Seminar
セミナー
現在、半導体工場の300mmウェーハ処理工程では、ほとんどのファブで搬送の自動化が行われているが、より時間的、スペース的効率を高めようと、搬送装置メーカーはしのぎを削っている。 また、Rapidusが登場し、今後、半導体に限らず製造現場の自動化は、”モノ”搬送の自動化に止まらず、情報生成・修正も自動で行うシステムが指向されている。すなわち 設計→試作・製造→計測・評価→設計へフィードバックを自動で行うサイバー・フィジカルシステムがAI, 量子計算, IoT、HPCを用いて実現されようとしている。 本セミナーでは、半導体製造現場、そして開発プロセスの自動化についてリーデイングエッジの研究・開発に携わる講師を招いて、現状と今後についてをご講演頂きます。
1992年 関西大学工学部卒、株式会社ダイフク入社 2016年 eFA事業部FPD本部プロジェクト管理部長 2020年 クリーン事業部営業本部エンジニアリング部長
グループ(オンラインのみ 5名まで参加可能)63,800円(税込み)
◇お申込後、弊社より請求書をお送りいたします。御社の支払いサイクルに沿う形でお支払いをお願い致します。
◇開催7日前以降のキャンセルはお受けいたしかねますのでご了承ください。 (申し込まれた方がご都合の悪い場合は、代理の方がご出席ください)
半導体/MEMS/ディスプレイのWEBEXHIBITION(WEB展示会)による製品・サービスのマッチングサービス SEMI-NET(セミネット)