Written on 4月 24, 2023 at 7:32 PM, by global-admin
日立ハイテクは、2023年4月18日、半導体製造用ドライエッチング装置の生産能力増強のため、山口県下松市(笠戸地区)に新製造棟を建設することを発表した。敷地面積は約8万㎡、地上4階建て、延床面積は約3万5.000㎡。設備…
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Categories: GNCレター, 記事一覧
Tags: エッチング装置, 日立ハイテク
Written on 4月 24, 2023 at 7:30 PM, by global-admin
台湾Taiwan Semiconductor Manufacturing(TSMC)社は2023年4月20日、2023年第1四半期(2023年1月〜3月)業績を発表した。同期売上高は5,086億3,000万台湾ドル(NT…
Tags: TSMC
Written on 4月 24, 2023 at 6:59 PM, by global-admin
米Lam Research社は2023年4月19日、2023年6月期第3四半期(2023年1月〜3月)の業績を発表した。同期売上高は38億6,956万米ドルとなり、前年度同期比4.7%減、前期比では26.7%減となった。…
Tags: Lam Research
Written on 4月 18, 2023 at 9:49 AM, by global-admin
SiCパワーデバイス製造世界最大手である、スイスのSTMicroelectronicsは、4月13日、ドイツの自動車メガサプライヤーであるZFと2025年からインバータモジュール向けのSiCパワーデバイス供給契約を締結し…
Tags: SiC, STMicroelectronics, パワー半導体, 車載半導体
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