ウエハ加工・半導体書籍・セミナー企画・セミネット ウエハ加工
半導体書籍・セミナー企画
セミネット

Monthly Archives: 4月 2023

ルネサス、22nmプロセスによる次世代マイコンの試作開始を発表

Written on 4月 17, 2023 at 6:03 PM, by

ルネサス エレクトロニクスは2023年4月13日、22nmプロセスでの次世代マイコンのサンプル出荷を開始したことを発表した。2023年末の量産開始を計画している。 製造は米GlobalFoundries社で行う。今回の開…

2022年の世界半導体製造装置販売額は前年比5%増で過去最高に

Written on 4月 17, 2023 at 5:55 PM, by

SEMIは2023年4月12日、2022年の世界半導体製造装置市場統計(World Wide SEMS Report)を発表した。 統計によると、世界の2022年の半導体製造装置の販売額は前年比5%増の1,076億米ドル…

Intelのファンドリ事業、ARMコアを利用した製品製造で提携

Written on 4月 17, 2023 at 5:48 PM, by

米Intel社と英ARM社は2023年4月12日、ARMのIPコアを使ってSoC設計を行う顧客がIntel 18A(18オングストローム、1.8nm)プロセスでの開発を可能にする複数世代契約を結んだことを発表した。同プロ…

TSMC、23年3月の売上高は前年比二桁減に。2023年の投資額も縮小へ

Written on 4月 17, 2023 at 5:27 PM, by

ファンドリ最大手の台湾Taiwan Semiconductor Manufacturing(TSMC)社は、2023年4月10日、2023年3月の売上高を前年同月比15.4%減の1,454億台湾ドル(NTドル)と発表した…

« Older Entries

Newer Entries »