ウエハ加工・半導体書籍・セミナー企画・セミネット ウエハ加工
半導体書籍・セミナー企画
セミネット

Monthly Archives: 11月 2020

HSMCに破綻報道

Written on 11月 30, 2020 at 5:47 PM, by

2020年11月24日、South China Morning Post(SCMP)紙は中国・武漢市の半導体ファウンドリーHSMC(Hongxin Semiconductor Manufacturing Corporat…

堺ディスプレイプロダクト、米コーニング日本法人に差し止め請求

Written on 11月 30, 2020 at 5:45 PM, by

シャープの子会社で、液晶ディスプレイの製造開発を手掛ける、堺ディスプレイプロダクト(SDP)は2020年11月27日、11月26日付けで液晶パネル(LCD)用ガラスの調達を巡り、米Corning社の日本法人に対し違反行為…

ディスコ、ダイシング後のチップ品質管理向け全自動測定装置を開発

Written on 11月 30, 2020 at 5:41 PM, by

ディスコは2020年11月26日、ダイシング後のウエハからチップをピックアップし、厚さ・チッピング測定、裏面粗さ測定、抗折強度測定(破壊検査)を全自動で実施する装置「DIS100」を開発したことを発表した。 従来手作業で…

マイクロン、世界初の176層NANDフラッシュメモリを出荷開始

Written on 11月 30, 2020 at 5:35 PM, by

マイクロン は、世界初の176層3D NANDフラッシュメモリの出荷開始を発表した。マイクロンのエグゼクティブバイスプレジデントの、スコット・デボア氏は、「マイクロンの176層NANDは、積層数で最も近い競合製品を40%…

« Older Entries