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2023.07.24NEW!!
ローム、GaN HEMTのSiPパワーデバイスを発表
2023.07.20NEW!!
韓国・GSIT、米MITと共同でGaN遠隔エピタキシャル技術を開発
2023.07.18NEW!!
ディスコ、中工程リサーチセンターを開所
2023.07.18NEW!!
TSMC、2023年4~6月の売上高がアナリスト予測を上回る
2023.07.18NEW!!
PHT株式会社、米 ADVANCED SPECIAL TOOLS INC.を買収
2023.07.18NEW!!
台フォックスコン、インドのベダンダグループとの半導体合弁会社から撤退、単体でインドの半導体優遇措置を申請へ
2023.07.18NEW!!
ローム、宮崎に既存施設を活かしてSiCパワーデバイス工場を建設
2023.07.18NEW!!
SEMI、2023年半導体製造装置の売上予測を前回発表から下方修正
2023.07.11NEW!!
Applied Materials、TSVとハイブリッドボンディングにおける新技術を発表、ヘテロジニアスインテグレーションの進化に貢献
2023.07.11NEW!!
ルネサスとWolfspeedが10年間のSiCウエハ供給契約を締結

新着情報

2026.02.25
調査レポート「ガラスコアサブストレート市場および開発動向」発売開始
2026.02.10
「半導体パッケージビジネス戦略2026」予約受付開始！
2026.01.07
ネプコンジャパンに出展いたします
2026.01.06
イノベーションのトリガーに飛躍

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