ディスコは、2023年7月1日、熊本県上益城郡益城町内に、11億6,000万円を投じて中工程リサーチセンターを開所したことを発表した。延床面積は約662.48m²。主にダイシングやバックグラインディングの研究開発及び、デモンストレーションを行う。

ディスコでは、バックグラインディングやダイシング工程を、前工程、配線工程を終えたウエハをチップ化するための工程であることから、「中工程」と位置づけ研究開発を行なってきたという。

同センターではウェーハ搬送システムや、マウンタ、バックグラインディング装置（ポリッシャ）を一体化したクラスターシステムを常設し、生産システムの自動化を通じたオペレータの負担軽減やウェーハの加工・搬送品質向上を実現するための研究も行うという。
ディスコでは、車載半導体の使用増加を見据え、今回のリサーチセンターの運営を通じて「中工程」の品質を向上させ、人命を預かる車載半導体の品質向上に繋げていく狙い。