ウエハ加工・半導体書籍・セミナー企画・セミネットウエハ加工
半導体書籍・セミナー企画
セミネット

GNC letter

GNCレター

GNCレター記事一覧

レター記事を検索

2021.03.22

中国の半導体産業売上高、2020年は前年比17.8%増

2021.03.22

Nexperiaと中国・聯合汽車電子、GaNに関する包括的パートナーシップ合意

2021.03.22

Samsung Electronicsの米工場稼働停止、世界のスマホ生産に影響

2021.03.22

AMAT、新ウエハ欠陥検査装置を開発

2021.03.22

Micron Technology、3D Xpoint開発から撤退

2021.03.22

中国SMIC、深センに半導体新工場、投資額は23.5億ドルに上る

2021.03.22

災害が追い打ちをかける深刻な半導体不足と異常気象対策の必要性

2021.03.19

ファーウェイ、新型折りたたみスマホ「MateX2」に5nm Kirin9000を搭載

2021.03.15

TCL、ファブレスIC設計企業を新たに設立へ

2021.03.15

NXP、テキサス州Austin工場の生産再開

新着情報

セミナー「AI×チップレット×光電融合×ガラスサブストレートが拓く次世代半導体パッケージ戦略 part.1」開催のお知らせ

セミナー「チップレット時代のダイシングとシンギュレーション技術におけるエッジの課題と対策」開催のお知らせ

semi-net ECメンテナンスのお知らせ

夏季休業のご案内

採用情報

採用情報はこちら

半導体関連ニュース、
セミナーや書籍刊行の配信

メルマガ登録

ウエハ加工、書籍やセミナーに
関するご質問はこちらへ