GNC letter
GNCレター
SEMIは2021年7月13日、オンラインイベント「Innovation for a Transforming World virtual conference」において、2021年と2022年の世界半導体市場の見通しを明らかにした。世界の半導体製造装置市場は、2021年には前年から33.5%増加して952億9,000万米ドルとなると予想した。2022年にはさらに6.3%増加、市場規模は1,013億1,000万米ドルと過去最高を更新する見込みとなっている。
ウエハファブ装置分野(ウエハプロセス処理装置、ファブ設備、マスク/レチクル製造装置)は、2021年には前年から33.5%増加し、業界新記録の817億米ドルを記録するが、2022年にはさらに6.4%増加し、860億米ドル以上に拡大すると見込まれている。 ウエハファブ装置市場のほぼ半分を占めるファウンドリおよびロジック分野は、2021年には前年比39%%増の457億米ドルに達すると予想される。これは、最先端技術への強い需要によるものと見込まれる。2022年にはファウンドリおよびロジック分野の装置投資はさらに8%増加するものと予想されている。
また、メモリおよびストレージに対する旺盛な需要が、NANDフラッシュメモリ、DRAM分野での装置投資を加速させている。DRAM分野の装置投資は、2021年に46%と大幅に増加し、140億米ドルを超える見込み。NANDフラッシュ分野の装置投資は、2021年には13%増の174億ドルに、そして2022年には9%増の189億米ドルへ高まると予測されている。 組立/パッケージング装置分野は、先端パッケージングの用途拡大に伴い、2021年に56%増の60億米ドルに達し、2022年にはさらに6%増加すると予測されている。テスト装置分野は5Gおよびハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)アプリケーションの需要に応じて、2021年に26%成長して76億米ドルになり、2022年にはさらに6%拡大、80億米ドルを超える見込みとなっている。 地域別では、2021年は韓国、台湾、中国の3国が設備投資上位3カ国に予想されている。特に韓国は、メモリ市場の回復と最先端ロジックおよびファウンドリへの積極的な投資継続、最大市場となることが見込まれている。
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