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2021.09.21
21年の製造装置市場の好調続く、21年には900億米ドル規模に
2021.09.21
Intel、アリゾナ新工場を着工
2021.09.21
Infineon、パワーデバイス向け300mmウエハ対応新工場をオープン
2021.09.14
世界の半導体製造装置売上高、2021年2Q売上高は前年比48％増
2021.09.14
昭和電工、ロームがSiCエピタキシャルウェーハの長期供給契約を締結
2021.09.14
イビデン、基板生産増強のため新工場用地を取得
2021.09.14
AMAT、ヘテロ統合技術向けの新ソリューションを発表
2021.09.14
ソニー、車載LiDAR向け積層型SPAD距離センサを商品化
2021.09.14
Intel、欧州に2工場の建設を計画と発表
2021.09.07
中SMIC、上海に1兆円をかけて新工場を建設へ。

新着情報

2025.12.03
セミナー「中国のSi・SiCウエーハ市場と加工技術の最新動向」開催のお知らせ
2025.12.03
セミナー「2026年の半導体産業を展望する　〜装置・材料・半導体の市場予測〜」開催のお知らせ
2025.11.07
セミナー「AI×チップレット×光電融合×ガラスサブストレートが拓く次世代半導体パッケージ戦略 Part. 2」開催のお知らせ
2025.11.07
セミナー「先端パッケージにおけるパネルレベル基板プロセスの動向」開催のお知らせ

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