住友電工は11月17日、新規結晶技術を用い、従来比で2倍となる高出力密度を実現した窒化ガリウムトランジスタ(GaN HEMT)を開発したと発表した。これによって、ポスト5G（第5世代移動通信）基地局向け増幅器の小型化と高…
Written on 11月 27, 2023 at 6:48 PM
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国内半導体材料大手のレゾナックは11月22日、米国・テキサス州にある半導体コンソーシアム「Texas Institute for Electronics」（TIE）に戦略パートナーとして参画することを発表した。これは、米…
Written on 11月 27, 2023 at 6:43 PM
韓国・SKグループの系列会社でAI半導体設計を専門に扱うSAPEONは11月16日、データセンター用AI半導体の新製品「X330」を発表した。AI推論に特化したNPU（Neural network Processing …
Written on 11月 20, 2023 at 7:32 PM
Tags: AI, 韓国半導体
三菱電機は11月13日、オランダの半導体メーカー、Nexperiaとパワーエレクトロニクス市場向けSiCパワー半導体の共同開発に向けた戦略的パートナーシップに合意したと発表した。三菱電機は同社の強みである化合物半導体技術…
Written on 11月 20, 2023 at 7:30 PM
Tags: Nexperia, SiC, パワーデバイス, 三菱電機
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