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半導体材料大手、信越化学工業は4月25日、シリコンウエハの研磨加工などを手掛ける三益半導体工業を完全子会社にすると発表した。信越化学工業は現在、三益半導体工業の株式を43.87%所有する筆頭株主であるが、今回、TOBを通…

半導体材料大手、信越化学工業は4月22日、米国のスタートアップ企業、Setex Technologiesが開発した「生物模倣による乾式接着技術」を使用する権利を取得したと発表した。ヤモリの手を模した構造を使って接着する技…

東レエンジニアリングは4月16日、厚みが3㎛以下の超極薄半導体チップの実装技術を開発したと発表した。 半導体実装工程において、チップをダイシングテープなどから剥離する工程では、ニードルを用いる方法が主流で、100㎛以下の…

半導体受託生産世界最大手の台湾・TSMCは4月18日、2024年第1四半期の業績を発表した。これによれば、売上高は5,926億4,000万台湾ドル(約2兆8,200億円、約188億7,000万米ドル)で、前年同期比16.…