三菱電機は5月29日、重点成長領域と位置付けるパワー半導体の2025年度の売上高目標を2,600億円以上に引き上げた。従来の目標は2,400億円であったが、2023年度にこれを前倒しで達成しており、2025年度は更なる成…
Written on 6月 4, 2024 at 10:05 AM
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Tags: 三菱電機
東京大学と味の素ファインテクノ、三菱電機、スペクトロニクスの4法人は、DUVレーザー加工機を用い、パッケージ基板への3㎛の極微細な穴開け加工を行う技術を開発したと発表した。次世代半導体製造の後工程に必要となる技術で、今後…
Written on 6月 4, 2024 at 10:04 AM
住友ベークライトは5月31日、世界で初めて3DS-TSV（シリコンビア接続3次元積層DRAM）に対応した圧縮成形用封止材顆粒樹脂を開発したと発表した。従来の液状樹脂に代わる封止材として、顧客での生産性向上とパッケージの品…
Written on 6月 4, 2024 at 9:42 AM
Tags: 住友ベークライト
東京エレクトロン、フジキン、TMEICの3社は5月31日、半導体製造工程の成膜プロセスにおけるオゾンガス濃度を管理する新型モニターを開発したと発表した。 成膜プロセスでは、各種酸化膜形成等にオゾンガスが使用されており、オ…
Written on 6月 4, 2024 at 9:38 AM
Tags: 半導体製造装置, 東京エレクトロン
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