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6月5日、蘭の半導体製造装置メーカー、ASMLが最新の半導体製造装置を年内に台湾・TSMC向けに出荷することが明らかになった。 ASMLのロジャー・ダッセンCFO（最高財務責任者）は、同社の2大顧客であるTSMCと米In…

次世代半導体の国産化を目指すRapidusは6月4日、米IBMと2nm世代半導体のチップレットパッケージングの量産化に向けたパートナーシップを結んだと発表した。IBMからパッケージング技術の供与を受け、技術確立を目指す。…

韓国の半導体製造装置メーカー、SEMESは6月3日、AI向けの高帯域幅メモリ（HBM）製造に必要なボンディングマシンを開発、量産していると明らかにした。   TCボンダは先端シリコン貫通電極（TSV）工法で製造された半導…

中国政府は5月24日、半導体産業のための新たな投資ファンド、「国家集成電路産業投資基金三期」を設立した。資本金は3,440億元（約7兆4,000億円）で過去最大となる。先端半導体を巡る米国による対中包囲網の強化に対抗し、…