東芝は6月12日、2027年3月期までの3年間でパワー半導体事業に計1,000億円を投資すると発表した。2024～2026年度の中期経営計画の一環で、投資額は連結投資額の4分の1にあたる。 同社が成長投資の柱の一つに据え…
Written on 6月 17, 2024 at 5:56 PM
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Tags: パワー半導体, 東芝デバイス＆ストレージ
米の半導体大手、NVIDIAのジェンスン・フアン最高経営責任者（CEO）は6月4日、韓サムスン電子の高帯域幅メモリ（HBM）を自社のAI半導体に早期に搭載するために努力していると述べた。 先日、サムスン電子のHBMが発熱…
Written on 6月 10, 2024 at 6:51 PM
Tags: HBM, NVIDIA, Samsung Electronics
半導体受託製造最大手、台湾・TSMCは6月7日、2024年5月の業績を発表した。これによると、売上高は前月比2.7％減、前年同月比30.1％増の2,296億2,000万台湾ドルとなった。 月単位で先月よりはマイナスになっ…
Written on 6月 10, 2024 at 6:49 PM
Tags: TSMC, チップレット, 生成AI
スイスのパワー半導体大手、STMicroelectronicsは5月31日、完全統合型の200mmSiC製造施設を同社の拠点があるイタリア・カターニャに建設すると発表した。投資総額は約50億ユーロとなる見込みで、欧州半導…
Written on 6月 10, 2024 at 6:48 PM
Tags: SiC, STMicroelectronics
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