スイスの半導体大手、STMicroelectronics（ST）は6月4日、中国の自動車メーカー、吉利汽車とSiC製品に関する協力関係を加速させるため、SiCの長期供給契約を締結したと発表した。 STは今回の契約に基づき…
Written on 6月 17, 2024 at 6:02 PM
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Tags: SiC, STMicroelectronics, パワーデバイス, 中国半導体
韓国・Samsung Electronicsは6月12日、米カリフォルニア州サンノゼにある米半導体本部で開催した年次ファウンドリフォーラムにおいて、AI時代に対応する半導体技術ロードマップを公開した。フォーラムでは、顧客…
Written on 6月 17, 2024 at 6:01 PM
Tags: Samsung Electronics, ロードマップ, ロジック, 先端プロセス
TOPPANは6月11日、半導体の異種チップ集積で課題となる、次世代半導体向けコアレス有機インターポーザを開発したと発表した。 インターポーザとは貫通電極によって表裏の回路を電気的に接続するために用いられる基板を指す。現…
Written on 6月 17, 2024 at 5:58 PM
三菱ケミカルグループは6月12日、フォトレジスト用感光性ポリマー「リソマックス」の量産設備を三菱ケミカル九州事業所・福岡地区に新設すると発表した。投資額は数十億円を見込み、2025年秋の稼働を目指す。 フォトレジスト用感…
Written on 6月 17, 2024 at 5:57 PM
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