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米国政府、国内初の300mmウエハ供給施設確立へ向け、台GlobalWafersに最大4億ドルを援助へ

米国商務省は7月17日、Siウエハ大手の台湾・GlobalWafersの米国子会社であるGlobalWafers America及びMEMCに対し、最大4億ドルの補助金を支給すると発表した。 今回の補助金は米バイデン政権…

ローム子会社SiCrystal,新棟を起工。稼働後は既存生産能力から3倍増に

ロームの独子会社でSiCウエハを手掛けるSiCrystalは7月4日、独・ニュルンベルクにSiCウエハを製造する新棟の起工式を行ったと発表した。2026年初旬の完成を見込む。投資額は非公表となっている。 立地はニュルンベ…

米国商務省、半導体の研究開発支援のため、先端パッケージ開発に最大16億ドルを投資

米商務省は7月9日、半導体の先端パッケージングの米国内での生産能力の確立を加速させることを目的に、国立先端パッケージング製造プログラム(NAPMP)に最大16億ドル(約2,560億円)の資金提供を行うと発表した。米バイデ…

東京エレクトロン、新たな枚葉式成膜装置とEUV露光による微細工程向けガスクラスタービーム装置を発表

東京エレクトロンは7月8日、新型の枚葉式成膜装置とEUV露光工程向けガスクラスタービーム装置を発表した。製品ラインナップを大きく拡充し、多様化する顧客のニーズに対応する。 新型の枚葉式成膜装置としては、「Episode1…

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