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2022年の半導体前工程装置投資額は過去最高の約1,000億米ドルへ

SEMIは2022年9月27日、最新のSEMI World Fab Forecastレポートに基づき、半導体前工程製造装置（Fab Euipment）への投資額が、2022年には過去最高となる990億米ドル（前年比9％増…

Written on 10月 4, 2022 at 9:33 AM, by global-admin

SEMIは2022年6月13日発表のWorld Fab Forecast（WFF）レポートにおいて、2022年の半導体前工程製造装置投資額が前年比20％増の1,090億米ドルに拡大するとの予測を発表した。投資額が1,00…

Written on 6月 21, 2022 at 9:52 AM, by global-admin

SEMIのSilicon Manufacturing Group（SMG）は2022年1〜3月期の半導体チップ用シリコン（Si）ウエハ出荷量（面積）を発表した。同期の出荷量は前期比1％増の6億7,900万平方インチとなっ…

Written on 5月 17, 2022 at 10:08 AM, by global-admin

SEMIと日本半導体製造装置協会(SEAJ）は、2021年4月12日、半導体製造装置（新品）の2021年世界総販売額が、2020年の712億米ドルから44％急増し、過去最高の1,026億米ドルとなったことを発表した。地…

Written on 4月 19, 2022 at 3:38 PM, by global-admin