SEMIは2022年6月13日発表のWorld Fab Forecast（WFF）レポートにおいて、2022年の半導体前工程製造装置投資額が前年比20％増の1,090億米ドルに拡大するとの予測を発表した。投資額が1,000億米ドルを超えるのははじめてとなる。2023年も旺盛な投資が続き、2022年と同水準の1,090億米ドルを維持すると予想している。
WFFレポートによると、世界の半導体ファブ生産能力は、2021年に7%、2022年も8％増となる。2023年も6％増と拡大が継続されるものと予想している。2022年の設備投資の85％以上を占めるのが、158のファブ/ラインの生産能力拡張である。この比率は2023年に83％と若干減少し、129のファブ/ラインの拡張が予測されている。分野別では、2022年と2023年の設備投資の53％はファウンドリが占め、次いでメモリが2022年に33％、2023年には34％となっている。生産能力の増加についても、この2分野が大半を担うと見られる。
2022年の前工程装置投資を地域別に見ると、台湾が前年比52%増の340億米ドルでトップとなり、。2位は韓国で、前年比7％増の255億米ドル。3位には前年比14％減の170億米ドルとなる中国が続くことが予測されている。台湾、韓国、東南アジアは、2023年も過去最高の投資額を記録する見込みである。
欧州/中東は他地域と比較すると少額となるものの、過去最高となる93億米ドルの投資が予測され、前年比176％増と驚異的な成長率が期待されている。南北アメリカは2022年は前年比19％増、2023年も13％増となり、2023年に93億米ドルの投資があるとしている。