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Cadence、チップレット開発の連携網を構築

EDAツール大手の米Cadenceは2026年1月6日、フィジカルAI、データセンター、高性能コンピューティング(HPC)向けのチップレット開発におけるエンジニアリングの複雑さを軽減し、製品化の時間を短縮するため、「Ch…

Written on 1月 13, 2026 at 11:19 AM, by global-admin

半導体受託製造大手、米GlobalFoundries(GF)と独の電機メーカー、Siemensは2025年12月11日、AI(人工知能)の能力を活用して半導体製造及び先端産業の性能を高めるため、戦略的提携を行うと発表した…

Written on 12月 23, 2025 at 10:21 AM, by global-admin

米Cadence Design Systems (Cadence)は、NVIDIAとの協業を通じて、「Palladium Dynamic Power Analysis (DPA) App」を開発したと発表した。この新技術…

Written on 8月 26, 2025 at 2:06 PM, by global-admin

米ソフトウェア大手のSynopsysは2025年6月16日、先端エッジAI、HPC、AIアプリケーション向けの次世代半導体の設計を加速化させるため、サムスンファウンドリと協業すると発表した。これにより、両社の共通の顧客は…

Written on 6月 23, 2025 at 7:15 PM, by global-admin