EDA

GlobalFoundriesとSiemensが戦略的提携、AI活用で半導体製造能力向上へ

半導体受託製造大手、米GlobalFoundries(GF)と独の電機メーカー、Siemensは2025年12月11日、AI(人工知能)の能力を活用して半導体製造及び先端産業の性能を高めるため、戦略的提携を行うと発表した…

Written on 12月 23, 2025 at 10:21 AM, by global-admin

米Cadence Design Systems (Cadence)は、NVIDIAとの協業を通じて、「Palladium Dynamic Power Analysis (DPA) App」を開発したと発表した。この新技術…

Written on 8月 26, 2025 at 2:06 PM, by global-admin

米ソフトウェア大手のSynopsysは2025年6月16日、先端エッジAI、HPC、AIアプリケーション向けの次世代半導体の設計を加速化させるため、サムスンファウンドリと協業すると発表した。これにより、両社の共通の顧客は…

Written on 6月 23, 2025 at 7:15 PM, by global-admin

EDA(電子設計自動化)ツール大手の米Cadenceは3月18日、AIを用いたソリューションの開発を加速するため、米NVIDIAとの複数年にわたる連携を拡大すると発表した。両社はAIデータセンターのパフォーマンスや電力効…

Written on 3月 25, 2025 at 9:58 AM, by global-admin