EDAツール大手の米Cadenceは2026年1月6日、フィジカルAI、データセンター、高性能コンピューティング(HPC)向けのチップレット開発におけるエンジニアリングの複雑さを軽減し、製品化の時間を短縮するため、「Ch…
Written on 1月 13, 2026 at 11:19 AM, by global-admin
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米Cadence Design Systems (Cadence)は、NVIDIAとの協業を通じて、「Palladium Dynamic Power Analysis (DPA) App」を開発したと発表した。この新技術…
Written on 8月 26, 2025 at 2:06 PM, by global-admin
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