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STMicro、ZFとインバータ向けSiCパワーデバイスの供給契約を締結

SiCパワーデバイス製造世界最大手である、スイスのSTMicroelectronicsは、4月13日、ドイツの自動車メガサプライヤーであるZFと2025年からインバータモジュール向けのSiCパワーデバイス供給契約を締結し…

Written on 4月 18, 2023 at 9:49 AM, by global-admin

国内半導体大手のロームは2022年11月22日、マツダ株式会社、株式会社今仙電機製作所と、e-Axleを含む電気自動車（EV）の電動駆動ユニットに搭載されるインバータ及びSiCパワーモジュールの共同開発契約を締結したこと…

Written on 11月 28, 2022 at 2:07 PM, by global-admin

SiC基板世界最大手の米Wolfspeed社と、自動車部品大手の米BorgWarner社は2022年11月16日、BorgWarnerがWolfspeedに5億米ドルを出資し、WolfspeedのSiCデバイス生産能力増…

Written on 11月 28, 2022 at 2:05 PM, by global-admin

中大手自動車メーカーBYDの子会社である「比亜迪半導体（BYD Semiconductor、以下、BYD半導体）」が親会社BYDから分離し、深圳証券取引所の新興企業向け市場「創業版」に上場する計画を中止したことを発表した…

Written on 11月 22, 2022 at 11:48 AM, by global-admin