Tag Archives: 米国半導体

米国政府、TSMCに続きサムスン電子にもChips法に基づき補助金を支給へ

米政府は4月15日、韓国・サムスン電子がテキサス州に建設する半導体工場に対し、最大64億ドルを補助すると発表した。米国内での半導体製造強化のため、新たに工場を建設する企業に補助金を支給する「CHIPS法」に基づいた支援と…

Written on 4月 22, 2024 at 6:05 PM, by global-admin

半導体受託製造最大手、台湾・TSMCは4月8日、アリゾナ州フェニックスへの工場建設に関して、米商務省とCHIPS法に基づいた最大66億ドルの直接資金提供に関する予備的覚書(PMT)に署名したと発表した。同時に、同州に第3…

Written on 4月 15, 2024 at 4:42 PM, by global-admin

米国政府は2024年2月19日、半導体受託製造大手の米Global Foundries (GF)に対し、15億ドルの補助金を交付すると発表した。バイデン政権が米中対立を背景に国内の半導体製造強化策として制定した「CHIP…

Written on 2月 28, 2024 at 11:24 AM, by global-admin

バイデン米政権は、IntelやTSMC、サムスン電子などの半導体メーカーの新工場建設を支援するため、数十億ドル規模の新たな補助金を3月までに発表する見込みであることが1月28日、明らかになった。2022年に成立した米半導…

Written on 1月 30, 2024 at 9:57 AM, by global-admin