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Tag Archives: 東京応化工業株式会社

AIメカテック、三次元実装、FANOUTパッケージ用仮接合/剥離装置を大量受注

国内半導体製造装置メーカーのAIメカテック株式会社は、2023年7月25日、大手のOSAT企業より、三次元実装及び、FANOUT向けの仮接合/剥離装置を大口で受注したことを発表した。 同社では、東京応化工業(TOK)時代…

東京応化工業、装置事業をAIメカテックに譲渡

東京応化工業は2022年9月26日、半導体およびFPDの製造装置事業をAIメカテックに譲渡すること発表した。具体的には製造装置事業を分離、新会社としたうえで、新会社の株式を全てAIメカテックに譲渡する。株式譲渡は2023…

国内半導体材料メーカーも半導体需要の拡大を受け好調

日本の半導体材料関連企業の好調が続いている。2020年度第4四半期(2021年1月〜3月)、2021年3月期通期の売上高は各社とも大幅に拡大した。 パッケージ、リードフレームの新光電気工業は、2020年度第4四半期売上高…