岡本工作機械製作所は2021年8月31日、同社で製造している半導体製造装置について、複数の顧客から約120億円の大口受注を獲得したことを発表した。売上計上期間は2023年3月期〜2025年3月期の間となる。同社の主力製品…
Written on 9月 7, 2021 at 10:23 AM, by global-admin
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岡本工作機械製作所は2020年9月18日、半導体関連装置開発部門において、研究開発を進めている「Si貫通電極ウェーハ全自動薄化加工装置」の計画について、国立研究開発法人科学技術振興機関（JST）から支援を受ける開発期間が…
Written on 9月 23, 2020 at 6:39 PM, by global-admin
Tags: 半導体製造装置, 岡本工作機械