岡本工作機械製作所は2021年8月31日、同社で製造している半導体製造装置について、複数の顧客から約120億円の大口受注を獲得したことを発表した。売上計上期間は2023年3月期〜2025年3月期の間となる。同社の主力製品はラッピング、ポリッシング、グラインディングなどのシリコンウエハ加工装置で、シリコンウエハメーカーが主な顧客となっている。
半導体市況の好調により、原材料であるシリコンウエハの需要が拡大しており、ウエハメーカーでは生産能力増強を進めている。このため、同社装置に対して、多くの発注があったものと見られる。
同社の2021年3月期売上高は前年度比11.5％減の303億7,200万円、半導体関連機器の売上高は同5.9％減の93億300万円となった。売上は減少しているが、受注額は中国向けを含めて急増し、前年度比272.7％増の145億2,400万円となった。期末の受注残高は109億6,200万円で前年度同期比90.9％増となっている。