Tag Archives: 半導体製造装置

ディスコ、茅野工場新棟を竣工

ディスコは2021年1月6日、長野事業所・茅野工場の新棟（B棟）を竣工した。これにより、既存設備を含めた茅野工場全体の延床面積は現在の7.5倍となる。2021年4月から順次稼働を開始する予定である。現在、既存棟（A棟）の…

Written on 1月 12, 2021 at 12:11 PM, by global-admin

国内半導体製造装置大手のディスコは、ダイシングソーを初めとした、切断、切削、研磨といった製造装置、その消耗材のフル生産を21年の5月初旬まで継続することを一部メディアが報じた。これによって、株価は、新型コロナウイルスの不…

Written on 1月 4, 2021 at 9:56 AM, by global-admin

米Applied Materials(AMAT)社は2020年12月10日、2020年の優秀サプライヤ賞（2020 Supplier Excellence Awards）の発表を行った。品質、サービス、リードタイム、供給…

Written on 12月 15, 2020 at 10:03 AM, by global-admin

東京エレクトロンは2020年10月29日、2021年3月期の第2四半期（2020年7〜9月）、上期（2020年4月〜9月）業績を発表した。第2四半期の全社売上高は前年度同期比21.0％増の3,533億円、営業利益は同22…

Written on 11月 17, 2020 at 9:32 AM, by global-admin