Tag Archives: 車載半導体

デンソー、米スタートアップ企業と次世代LiDARを共同開発

デンソーは2021年1月19日、自動車向けセンサを開発する米国のスタートアップ企業Aeva Inc.(本社:米国カリフォルニア州)と次世代LiDARの共同開発を行うことを発表した。両社の技術を融合することで、周波数連続…

Written on 1月 26, 2021 at 9:47 AM, by global-admin

ルネサスエレクトロニクスは2021年1月12日、米Microsoft(MS）社とコネクテッドカー開発を加速させるために協業したことを発表した。これによりルネサスの車載用SoC R-Carを搭載したR-Carスタータキッ…

Written on 1月 18, 2021 at 6:52 PM, by global-admin

自動車メーカー各社が半導体がボトムネックとなったことによって、世界的に減産を余儀なくされている。5Gの普及により、設備投資やデバイスの売上が増加したことに加え、コロナ禍でオンライン利用が高まった事が原因で、サーバも含めて…

Written on 1月 18, 2021 at 6:39 PM, by global-admin

オン・セミコンダクターは、株式会社SUBARUが新型レヴォーグから搭載する次世代運転プラットフォーム「アイサイトX」に、先代のアイサイトに引き続き、同社のイメージセンシング技術が使用されることを発表した。「アイサイトX…

Written on 10月 5, 2020 at 5:58 PM, by global-admin