Tag Archives: 車載半導体
Infineon、21年度1Q売上高は前年度比37%増
独Infineon Technlogies社は2021年2月4日、2021年度第1四半期(2020年10月〜12月)業績を発表した。同期売上高は26億3,100万ユーロで、前年同期比37%増、前期比6%増となった。各製品…
デンソー、米スタートアップ企業と次世代LiDARを共同開発
デンソーは2021年1月19日、自動車向けセンサを開発する米国のスタートアップ企業Aeva Inc.(本社:米国 カリフォルニア州)と次世代LiDARの共同開発を行うことを発表した。両社の技術を融合することで、周波数連続…
ルネサス、コネクテッドカー開発でMicrosoftと協業
ルネサス エレクトロニクスは2021年1月12日、米Microsoft(MS)社とコネクテッドカー開発を加速させるために協業したことを発表した。これによりルネサスの車載用SoC R-Carを搭載したR-Carスタータキッ…
EV化と既存の自動車産業の優位性
自動車メーカー各社が半導体がボトムネックとなったことによって、世界的に減産を余儀なくされている。5Gの普及により、設備投資やデバイスの売上が増加したことに加え、コロナ禍でオンライン利用が高まった事が原因で、サーバも含めて…