Tag Archives: 新拠点

Amkor Technology、アリゾナ州に先端パッケージング・テスト施設を着工

半導体後工程大手、米Amkor Technologyは2025年10月6日、米アリゾナ州テンペにて先端パッケージング・テスト拠点の起工式を行ったと発表した。同時に、同拠点に対する増資計画も併せて発表した。フェーズ1では…

Written on 10月 15, 2025 at 12:18 PM, by global-admin

半導体製造装置大手、米Applied Materials(AMAT)と米アリゾナ州立大学(ASU)は2025年10月9日、アリゾナ州テンピの同大学リサーチパークにあるMacroTechnology Work内にMater…

Written on 10月 15, 2025 at 11:54 AM, by global-admin

東京エレクトロンは2025年4月24日、宮城県大和町の拠点(東京エレクトロン宮城)に2023年6月から建設していた新開発棟が完成したと発表した。地上3階建てで延べ床面積は約4万6,000平方メートル。建設費用は約520億…

Written on 5月 13, 2025 at 9:58 AM, by global-admin

産業総合研究所（産総研）と米Intelが最先端半導体の製造装置と素材の研究開発（R&D）拠点を国内に設ける方針であることが9月3日、分かった。極端紫外線（EUV）向けの技術開発に焦点を当てた施設になる見込みで、I…

Written on 9月 10, 2024 at 10:11 AM, by global-admin