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Tag Archives: 台湾半導体

台湾地震、半導体メーカー各社への被害は軽微

4月3日、台湾東部を震源とした地震が発生。マグニチュード7.2を観測した。台湾には多数の半導体メーカーが工場を置くが、ファウンドリやDRAMメーカーの工場が分布するエリアで最も強い揺れが観測されたのは新北市林口区で震度4…

台湾の2021年半導体製造装置生産金額、前年比33.6%増に

台湾の経済部(日本における経済産業省)は、2022年11月10日、台湾の2021年半導体製造装置生産額が、前年比33.6%増の1,186億台湾元(約5,500億円)になったことを発表した。これは、半導体メーカーの台湾にお…

台湾地震の半導体ファウンドリへの影響は軽微

台湾中央気象局によると、17日夜にマグニチュード(M)6.4の地震があり、18日には花蓮県でマグニチュード(M)6.9の大きな地震があった。台湾経済部は、TSMCを始めとした半導体大手が製造拠点を構える新竹、台南、台中の…

台湾のIC産業、22年Q2は前期比6.7%増に

2022年8月10日、TSIA (台湾半導体協会) は、2022年第2四半期、台湾のIC産業の売上高が1兆2,372億台湾ドルで、前期比6.7%増となったと発表した。 そのうち、IC設計産業の売上高は3,450億台湾ドル…

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