2022年8月10日、TSIA (台湾半導体協会) は、2022年第2四半期、台湾のIC産業の売上高が1兆2,372億台湾ドルで、前期比6.7%増となったと発表した。

そのうち、IC設計産業の売上高は3,450億台湾ドルとなり、前期比4.5%増、前年同期比22.4%増となった。また、ファウンドリ産業は7,197億台湾ドルとなり、前期比7.9%増、前年同期比36.2%増となった。製造産業の内訳は、ファウンドリが6,514億台湾ドルで、前期比9.1%増、前年同期比43.0%増となった。メモリ及びその他製品の製造では683 億台湾ドルとなり、前期比2.1%減、前年同期比6.4%減となった。

また、ICパッケージ産業は1,150億台湾ドルとなり、前期比4.5%増、前年同期比12.7%増、ICテスト産業は前期比（22Q1）9.5%増、前年同期比17.3%増となった。

工業技術研究院（ITRI）によると、2022年の台湾のIC産業の売上高は 4兆8,858億台湾ドルに達すると見込み、前年比19.7%増と予測している。