Tag Archives: 住友ベークライト

住友ベークライトは2月18日、次世代半導体パッケージ向けの低弾性基板材料の開発を開始したと発表した。特にガラス基板を適用したパッケージングを想定し、信頼性の向上と組立時及び製品時における内部応力要因での故障を低減する。 …

住友ベークライトは5月31日、世界で初めて3DS-TSV（シリコンビア接続3次元積層DRAM）に対応した圧縮成形用封止材顆粒樹脂を開発したと発表した。従来の液状樹脂に代わる封止材として、顧客での生産性向上とパッケージの品…

住友ベークライトは2021年11月8日、半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の台湾子会社（台湾住友培科）の生産能力を増強する計画を発表した。現工場の敷地内に新棟を建設し、生産能力を現在の2倍に拡大する予定。2022年3月に着…