Tag Archives: パワー半導体

凸版印刷、JSファンダリのラインでパワー半導体の受託製造に参入

凸版印刷は2023年4月28日、パワー半導体向けの受託製造ハンドリングサービスを2023年4月から提供を開始したことを発表した。パワー半導体メーカが保有している製造プロセスを凸版印刷が提携（協業）している半導体製造メーカ…

Written on 5月 1, 2023 at 2:14 PM, by global-admin

国立大学法人佐賀大学の理工学部嘉数研究室は、2023年4月17日、世界初のダイヤモンド半導体デバイスのパワー回路を開発したことを発表した。佐賀大学によると、ダイヤモンドは、これまでのGaNやGaAs、InPと比較して…

Written on 4月 25, 2023 at 11:29 AM, by global-admin

SiCパワーデバイス製造世界最大手である、スイスのSTMicroelectronicsは、4月13日、ドイツの自動車メガサプライヤーであるZFと2025年からインバータモジュール向けのSiCパワーデバイス供給契約を締結し…

Written on 4月 18, 2023 at 9:49 AM, by global-admin

京大発の酸化ガリウムデバイスの量産を目指す企業、FLOSFIA（フロスフィア）は、同社の独自技術であるミストドライ法®（霧状の原材料を投入し、加熱して気化後、ガス状態で化学反応を行う成膜法）で作成した、高品質膜を用いて、…

Written on 3月 13, 2023 at 10:33 AM, by global-admin