ウエハ加工・半導体書籍・セミナー企画・セミネット ウエハ加工
半導体書籍・セミナー企画
セミネット

Tag Archives: キオクシア

キオクシア、ハイブリッドボンディングを採用した業界最大容量の2Tb QLC製品を発表

半導体メモリ大手のキオクシアは7月3日、3D NAND型フラッシュメモリ技術の第8世代BiCS FLASHを採用した2Tb(テラビット)QLC(Quad-Level-Cell)製品のサンプル出荷を開始したと発表した。2T…

キオクシア、東証に2024年10月末上場方針を固める

6月26日、半導体メモリ大手のキオクシアが近く東京証券取引所に上場の予備申請をし、10月末の新規株式公開(IPO)を目指すことがわかった。生成AIの需要の高まりに伴うデータセンターの建設ラッシュを背景にNANDフラッシュ…

キオクシア、半導体市況回復に伴い東京証券取引所に上場案が浮上

4月16日、経営不振が続く半導体メモリ大手のキオクシアホールディングスが上場手続きを再開させる案が浮上したことがわかった。AI(人工知能)の普及により、データセンター向け半導体メモリの需要増が見込まれるため。上場によって…

キオクシア、中間決算は過去最大の赤字に

半導体メモリの大手、キオクシアホールディングスは11月14日、2023年7~9月期の決算を発表した。売上高は2,414億円で前期比3.9%の減少となった。純損益は860億円となり、前期比から赤字金額は縮小されたものの依然…

« Older Entries