Tag Archives: エッチング装置

日立ハイテク、次世代3次元デバイスに向けた原子レベルの等方性加工に対応したDCRエッチング装置を発売

エッチング装置、検査装置大手の日立ハイテクは、2024年11月27日、先端半導体デバイスで採用される高アスペクト3次元構造などに対し、ドライ環境下で精密に制御された等方性エッチング加工を実現するDCR（Dry Chemi…

Written on 12月 2, 2024 at 10:24 AM, by global-admin

日立製作所は5月24日、Lumadaソリューション「Hitachi AI Technology/計画最適化サービス」を日立ハイテクの半導体製造装置を生産する笠戸地区（山口県下松市）に2022年4月より導入していると発表し…

Written on 5月 30, 2023 at 1:33 PM, by global-admin

日立ハイテクは、2023年4月18日、半導体製造用ドライエッチング装置の生産能力増強のため、山口県下松市(笠戸地区)に新製造棟を建設することを発表した。敷地面積は約8万㎡、地上4階建て、延床面積は約3万5.000㎡。設備…

Written on 4月 24, 2023 at 7:32 PM, by global-admin

東京エレクトロンは2022年5月12日、製造子会社である東京エレクトロン宮城の本社工場（宮城県) に開発棟を新設することを発表した。新棟は鉄骨・地上3階建て、延床面積4万6000㎡となる予定。建設費用は約470億円を計画…

Written on 5月 24, 2022 at 9:40 AM, by global-admin