日立製作所は5月24日、Lumadaソリューション「Hitachi AI Technology/計画最適化サービス」を日立ハイテクの半導体製造装置を生産する笠戸地区（山口県下松市）に2022年4月より導入していると発表し…
Written on 5月 30, 2023 at 1:33 PM, by global-admin
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Tags: エッチング装置, 日立ハイテク
日立ハイテクは、2023年4月18日、半導体製造用ドライエッチング装置の生産能力増強のため、山口県下松市(笠戸地区)に新製造棟を建設することを発表した。敷地面積は約8万㎡、地上4階建て、延床面積は約3万5.000㎡。設備…
Written on 4月 24, 2023 at 7:32 PM, by global-admin
東京エレクトロンは2022年5月12日、製造子会社である東京エレクトロン宮城の本社工場（宮城県) に開発棟を新設することを発表した。新棟は鉄骨・地上3階建て、延床面積4万6000㎡となる予定。建設費用は約470億円を計画…
Written on 5月 24, 2022 at 9:40 AM, by global-admin
Tags: エッチング装置, 新工場, 東京エレクトロン
半導体製造装置で世界最大手の米Applied Materials(AMAT)社は2022年4月21日、EUVリソグラフィ向けの新技術、GAA（Gate All Around）構造向けの新しいプロセス技術を発表した。 EU…
Written on 4月 26, 2022 at 12:04 PM, by global-admin
Tags: AMAT, エッチング装置, 成膜装置
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