Written on 10月 7, 2024 at 2:13 PM, by global-admin
半導体やFPD製造装置向けのイオン注入装置を手掛ける日新イオン機器は、米アーカンソー大学のSiCパワーデバイス研究・製造施設「MUSiC（ミュージック）」にて実施される、SiCパワーデバイスについての共同研究プログラムへ…
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Categories: GNCレター, 記事一覧
Tags: SiC, パワーデバイス, 参画
Written on 10月 7, 2024 at 2:00 PM, by global-admin
2024年10月4日、台湾のファウンドリ世界最大手TSMCと米OSAT大手のAmkorは、2社が協力して米国アリゾナ州において先端パッケージとテスト機能において提携していくことを発表した。 TSMCとAmkorはこれまで…
Tags: Amkor, OSAT, TSMC, 先端パッケージ, 米国半導体
Written on 10月 7, 2024 at 12:31 PM, by global-admin
2024年9月30日、自動車部品大手のデンソーとロームは半導体分野における戦略パートナーシップの検討に合意したと発表した。 両者はこれまでもアナログ、パワーデバイス、ディスクリートといった車載半導体の取引や開発によって連…
Written on 10月 7, 2024 at 12:08 PM, by global-admin
国内大手半導体製造装置メーカーのタツモは、2024年10月4日、台湾のプリント基板材料メーカーであるTAIFLEX Scientific社（以下TAIFLEX）と協業を進めていくことを発表した。 TAIFLEX社はフレキ…
Tags: Amkor, TSMC, 米国半導体
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