Monthly Archives: 10月 2024

レゾナック、Soitec社とSiCパワー半導体向け貼り合わせ基板の共同開発契約締結

Written on 10月 1, 2024 at 9:42 AM, by global-admin

レゾナックは9月24日、先進的な半導体材料を製造する仏Soitecとパワー半導体に使用される200mmのSiC（炭化ケイ素）エピタキシャルウエーハの材料となる8インチSiC貼り合わせ基板の共同開発契約を締結したと発表した…

Written on 10月 1, 2024 at 9:40 AM, by global-admin

キヤノンは9月26日、次世代半導体製造装置であるナノインプリントリソグラフィ（NIL）装置「FPA-1200NN2C」を米国テキサス州の半導体コンソーシアム「Texas Instititute for Electroni…

Written on 10月 1, 2024 at 9:39 AM, by global-admin

9月20日、米の半導体大手、Qualcommが同業で業績の低迷が続く米Intelに買収を打診したことが明らかになった。Intelの時価総額は約900億ドル（約13兆円）で、Qualcommの半分程度まで下落している。この…

Written on 10月 1, 2024 at 9:38 AM, by global-admin

9月24日、半導体メモリ大手のキオクシアホールディングスが、10月に予定していた東京証券取引所への上場を延期する方針を固めたことがわかった。現状の市場環境では株式公開をしても、上場時の目標としていた時価総額1兆5,000…