Monthly Archives: 5月 2024

韓SAPEONのAI半導体「X330」が米Supermicroのデータセンターのサーバーでの検証を通過

Written on 5月 27, 2024 at 5:51 PM, by global-admin

韓国のAI半導体メーカー、SAPEONは5月21日、同社が昨年11月に発表した新製品「X330」が米のサーバーメーカー、Supermicroのデータセンターのサーバーに装着可能な製品であるとして、検証を通過したと発表した…

Written on 5月 27, 2024 at 5:49 PM, by global-admin

中国の半導体後工程OSAT大手、華天科技は5月18日、子会社・江蘇盤古半導体の先端パッケージング・テスト専門の新工場を南京市浦口経済開発区に建設すると発表した。総投資額は30億円。華天科技による南京4大建設計画の一つであ…

Written on 5月 27, 2024 at 5:47 PM, by global-admin

韓Samsung Electronicsは5月21日、半導体を手掛けるデバイスソリューション（DS）部門のトップを交代し、新たに全永鉉（チョン・ヨンヒョン）副会長が就任すると発表した。同氏は現在、未来事業企画団長を担って…

Written on 5月 27, 2024 at 5:44 PM, by global-admin

半導体ウエハの加工装置を手掛けるディスコは5月15日、レーザーによるインゴットスライス技術「KABRA」を応用したダイヤモンドウエーハ製造向けプロセスを開発したと発表した。同技術を採用した加工装置はSiC向けで2017年…