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Monthly Archives: 3月 2024

インド グジャラート州にルネサスを含む3社が合弁でOSAT工場を建設へ

Written on 3月 15, 2024 at 2:10 PM, by

2024年3月1日、インドのムンバイに本社を置く、Tube Investments of India LimitedおよびMurugappa Groupの傘下企業であるCG Power and Industrial So…

インドのTATAグループ、半導体工場の起工式を開催

Written on 3月 15, 2024 at 12:32 PM, by

インドの大手財閥であるTATA Electronicsは、同社が台湾の半導体大手 PSMCと共同でグジャラート州に建設を計画していた半導体製造工場について、2024年2月29日、インド政府が承認したことを発表した。投資総…

AIデバイスに対応する半導体先端パッケージ技術の展望

Written on 3月 13, 2024 at 2:20 PM, by

セミナー概要 生成AIによるサービスが開始されたことにより、ハイパースケーラーは、AIアクセラレータと呼ばれるデータ学習用チップを大量に導入しはじめた。これらのチップは、チップレット化や、最大12層にもDRAMを積層した…

田中貴金属、金・金接合用低温焼成ペースト材料を活用した高密度実装向け金(Au)粒子接合技術を確立

Written on 3月 12, 2024 at 9:55 AM, by

田中貴金属工業は3月7日、同社の開発した金・金接合用低温焼成ペースト「オーロフューズ」を活用した高密度実装向け金(Au)粒子接合技術を確立したと発表した。 「オーロフューズ」は、サブミクロンサイズの金粒子と溶剤のみで構成…

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