Written on 3月 25, 2024 at 7:04 PM, by global-admin
3月24日、中国政府がパソコンなどの政府調達で使用する半導体から米Intel、AMDなど米国企業の製品を排除することを定めた指針を導入したことが明らかになった。中国政府は2018年にOSやパソコンについて推奨企業を既に定…
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Written on 3月 18, 2024 at 2:37 PM, by global-admin
ロイター通信は、2024年3月18日、ファウンドリ世界最大手であるTSMCが、生成AI向けチップ生産に不可欠な先端パッケージ生産拠点を日本国内に導入する検討をしていることを報道した。報道では、製造装置や材料メーカーが集積…
Written on 3月 15, 2024 at 2:52 PM, by global-admin
封止材大手の、住友ベークライトは2024年3月、半導体封止材の台湾子会社(台湾住友培科股份有限公司)の新工場が完成し、3月4日に竣工式を行ったことを発表した。 同社は、台湾では大手唯一の現地生産企業として、1999年から…
Written on 3月 15, 2024 at 2:45 PM, by global-admin
複数のメディアは、米国政府が中国大手のDRAMメーカーであるCXMTなど、複数の中国テクノロジー企業に対して制裁を検討していることを報道した。 Bloombergの報道によると、米商務省の産業安全保障局(BIS)はCXM…
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