ウエハ加工・半導体書籍・セミナー企画・セミネット ウエハ加工
半導体書籍・セミナー企画
セミネット

Monthly Archives: 3月 2024

中国、政府が使用するIT機器から米国製の半導体やOSを排除へ

Written on 3月 25, 2024 at 7:04 PM, by

3月24日、中国政府がパソコンなどの政府調達で使用する半導体から米Intel、AMDなど米国企業の製品を排除することを定めた指針を導入したことが明らかになった。中国政府は2018年にOSやパソコンについて推奨企業を既に定…

TSMC、先端パッケージの生産拠点を日本にも導入検討の報道

Written on 3月 18, 2024 at 2:37 PM, by

ロイター通信は、2024年3月18日、ファウンドリ世界最大手であるTSMCが、生成AI向けチップ生産に不可欠な先端パッケージ生産拠点を日本国内に導入する検討をしていることを報道した。報道では、製造装置や材料メーカーが集積…

住友ベークライト、台湾子会社の封止材工場が完成

Written on 3月 15, 2024 at 2:52 PM, by

封止材大手の、住友ベークライトは2024年3月、半導体封止材の台湾子会社(台湾住友培科股份有限公司)の新工場が完成し、3月4日に竣工式を行ったことを発表した。 同社は、台湾では大手唯一の現地生産企業として、1999年から…

米国政府、中国のDRAM製造大手 CXMTに制裁を検討か

Written on 3月 15, 2024 at 2:45 PM, by

複数のメディアは、米国政府が中国大手のDRAMメーカーであるCXMTなど、複数の中国テクノロジー企業に対して制裁を検討していることを報道した。 Bloombergの報道によると、米商務省の産業安全保障局(BIS)はCXM…

« Older Entries

Newer Entries »