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Tag Archives: 実装材料

田中貴金属、金・金接合用低温焼成ペースト材料を活用した高密度実装向け金(Au)粒子接合技術を確立

田中貴金属工業は3月7日、同社の開発した金・金接合用低温焼成ペースト「オーロフューズ」を活用した高密度実装向け金(Au)粒子接合技術を確立したと発表した。 「オーロフューズ」は、サブミクロンサイズの金粒子と溶剤のみで構成…