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Monthly Archives: 8月 2023

超高速大容量通信を担う光電融合デバイス

Written on 8月 31, 2023 at 12:29 PM, by

セミナー概要 NTTが提唱するICT(Information and Communication Technology)インフラ基盤構想「 IOWN 」、即ち 光を中心とした革新的技術でこれまでのインフラの限界を超えた高…

中国・HSETがコア部品100%国産のレーザーダイシング装置を開発

Written on 8月 31, 2023 at 10:13 AM, by

半導体製造装置を手掛ける中国の大族半導体(HSET)は8月22日、コア部品を100%国産化したハイエンドのレーザーダイシング装置を開発したと発表した。 同社は工業用レーザーメーカーである大族レーザー(HAN’S LASE…

韓国・Hanmi Semiconductor、HBM生産用ボンディング装置の新製品を発表

Written on 8月 29, 2023 at 6:00 PM, by

韓国の半導体製造装置メーカーであるHanmi Semiconductorは8月24日、AI半導体に搭載される高帯域幅メモリ(HBM)の必須プロセス装置の第2世代モデルである「デュアルTCボンダ1.0ドラゴン」を発売し、世…

韓国・STIが釜山市にSiCウエハ生産工場を建設へ

Written on 8月 29, 2023 at 5:58 PM, by

8月23日、韓国の半導体材料メーカーであるSTI(supreme Thermal Instrument)が釜山市にSiCウエハを生産する新工場を建設することが明らかになった。 同社は8月22日、釜山市とパワー半導体素材生…

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