ウエハ加工・半導体書籍・セミナー企画・セミネット ウエハ加工
半導体書籍・セミナー企画
セミネット

Monthly Archives: 10月 2021

アップル、ディスプレイ、デザインも一新の新型Macbook proを発表

Written on 10月 19, 2021 at 12:28 PM, by

米 Appleは、現地時間18日に、新型のMacbook Proを発表した。デザイン、画面サイズ、キーボードの配置など、全面に見直されており、2016年以来の大規模進化となる。 今回搭載されるSoCは、昨年同社が発表し、…

サムスン、EUVを使用したDDR5規格のDRAMを量産開始と発表

Written on 10月 19, 2021 at 11:42 AM, by

韓サムスンは、EUV露光を使用した「DDR5」規格のDRAMを量産開始したことを発表した。14nmプロセスを適用し、EUV露光を採用したことによって、業界最高の容量密度を実現し、ウエハ全体の生産性を20%向上させたという…

新日本無線、リコー電子が合併、新会社設立

Written on 10月 19, 2021 at 11:27 AM, by

日清紡ホールディングスは2021年10月11日、同日付けで半導体子会社である新日本無線とリコー電子デバイスの合併契約を締結(新日本無線が存続会社)、その後2022年1月1日付けで統合新会社として「日清紡マイクロデバイス株…

SEAJ、日本製半導体製造装置の21年度予測を上方修正

Written on 10月 19, 2021 at 11:25 AM, by

日本半導体製造装置協会(SEAJ)は、2021年7月に発表した日本製半導体製造装置の2021年度需要予測の見直しを公表した。 7月の発表では、2021年度の日本製半導体製造装置市場を前年度比22.5%増の2兆9,200億…

« Older Entries

Newer Entries »