書籍詳細

本格的な開発が進み市場が拡大する先端パッケージ市場を装置、材料、半導体メーカに分けて分析、市場を地域別に掲載しています。

1章：先端パッケージ向け基板と先端パッケージの市場分析

国内外の基板メーカ、半導体メーカを中心に先端パッケージ、先端パッケージ向け基板の全体市場、企業別売上、設備投資動向を掲載しています。

2章：先端パッケージ向け半導体製造装置市場分析

先端パッケージの製造に用いられる主要製造装置を割り出し、その市場を掲載しています。

3章：先端パッケージ向け半導体材料市場分析

先端パッケージの製造に用いられる主要な半導体材料を割り出し、その半導体材料を掲載しています。

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